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該款PBQ200金相精密平板切割機適用于切割半導體。晶體、線路板、緊圖件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。整機機身流暢，寬敞大方，提供了良好的工作平臺。并采用高扭矩大功事伺服電機及無極變速控制系統(tǒng)，工作效率高且穩(wěn)定。良好的可視性和切割能力，降低了操作難度,使用簡便。而且該機配備了多種不同夾具，能夠切割不規(guī)則形狀的工件，是適合科研院校和企業(yè)的優(yōu)質精密切割機。
產品參數(shù)：
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Y向行程 |
200mm |
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切割方式 |
直線，脈沖 |
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金剛石切割片(mm) |
φ200*0.9*32mm |
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主軸轉速(rpm) |
500-3000,可定制 |
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自動切割速度 |
0.01-3mm/s |
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手動速度 |
0.01-15mm/s |
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沖擊切割距離 |
0.1-2mm/s |
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最大切割厚度 |
40mm |
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工作臺最大夾持長度 |
585mm |
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工作臺最大夾持寬度 |
200mm |
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顯示 |
5寸觸摸一體機控制 |
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使用方法數(shù)據 |
可調取10種 |
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工作臺尺寸（WXD,mm） |
500X585 |
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功率 |
600W |
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電源 |
單相220V |
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機器尺寸 |
660X 700x400mm |
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重量 |
85kg |
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